气流粉碎机的技术发展趋势（一）

气流粉碎机的技术发展趋势（一）
4 N: v. i! m7 a2 n5 S发布时间: 2014-08-06     来源: 互联网

（1）浅析气流粉碎机的工作特点

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    气流粉碎技术的应用几乎遍及所有的精细加工行业，如医药、食品、化工等，在许多特定的粉体领域占有特殊的地位。气流粉碎机的粉碎机理决定了其适用范围广、成品细度高等特点。
5 R& C$ `. j. q& D  C4 W  u# ~    气流粉碎机，与其它粉碎机不同，它是在高速气流作用下，物料通过本身颗粒之间的撞击，气流对物料冲击剪切作用以及物料与其它部件的冲击、摩擦、剪切而使物料粉碎。下面小编就为大家整理一下气流粉碎机的主要特点：
    1.粉碎温度低，可粉碎热敏性、低融点的物料。根据高速喷射气流的焦耳-汤姆逊效应，当气体有喷嘴喷射而绝热膨胀时，气体会自身冷却，从而抵消了物料碰撞和摩擦产生的热量。
    2.生产周期短，收粉率高。由于高速碰撞与密闭粉碎，物料间彼此碰撞的概率大，粉尘亦无泄漏。
4 Q  |* m: D1 k7 |+ U# g! l6 f    3.可获得高纯度(污染少)、粒度分布均匀的产品(累计频率达D95以上)。
" b- I, p, e/ V' ~    4.对一些不得已用湿法粉碎的物料，也能用气流粉碎进行干法粉碎，可获得均匀而细小的粉末。
    5.可实现多种联合操作，粉碎同时可实现干燥操作。
: V% ^0 T1 o: u6 d' V' d( m    由上可见，气流粉碎机热点突出，但是在发展过程中，为了满足信息技术、生物技术和新材料技术发展对粉体产品的粒度、纯度和粒度分布提出的更高要求，超细气流粉碎技术研究应该在现有的基础上，完善、优化超细气流粉碎设备，开发新型设备，并重视粉碎、分级系统的匹配设计。
: O7 j+ W4 i0 H' K    此外，由于气流粉碎机最大的缺点是能量利用率低，所以应当寻求降低能耗、增加能量利用率的途径等。
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（2）节能将是气流粉碎机改进的主要方向之一

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    气流粉碎机是粉体实现超微粉碎最有效的设备之一，它的现状和发展受到广泛的关注。粉碎设备不断推陈出新，尽管不同的产品在不同的应用领域中各有所长，但是扁平式气流磨也必须作相应的改进以应对日益激烈的竞争。
+ I* X+ y1 j4 q2 S& u9 i% R    众所周知，技术研究是一项长期而艰巨的任务，就我国气流磨目前的发展情况与世界其它掌握气流磨先进技术的国家，如美国、日本、德国相比，虽然国内气流磨生产厂家存在良莠不齐的情况，但是，我国气流磨技术都不比这些国家差。
0 N' r! u8 v. ]    业内人士认为，扁平式气流磨未来的发展方向是将机械式的相对高效和气流式的无污染优势结合起来;提高扁平式的内分级精度来节约分级工艺环节：对于气流粉碎机未来的发展，也存在两个方面问题。
/ M) y* b: n# V. `* e8 G% E. H    一方面，目前环保早已不是气流粉碎机所面临的问题，凡是捕集做得好的不漏气的系统都已基本实现“零排放”，工作场地不用扫地，只要拖地。所以，气流式粉碎机面临的主要问题还是节能的问题。
    解决了气流粉碎机的节能问题，将极大地扩大了气流粉碎机的应用。而考虑到目前国家提出的“节能环保”的要求，节能将是气流粉碎机改进的主要方向之一。
    另一方面，就气流粉碎机目前所能达到了粉碎程度来说，随着“亚微米”(<1u)和纳米材料时代的到来，它和其他粉碎机一样，使用都将受到一定程度的影响。所以，不断创新的课题是粉碎机行业需要一直探索和坚持的主旋律。

" D  E# n5 T) c7 l6 k（3）气流粉碎技术特点分析

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    气流粉碎技术是利用物料在高速气流的作用下，获得巨大的动能，在粉碎室中造成物料颗粒之间的高速碰撞、剧烈摩擦，同时高速气流对物料产生剪切作用，从而达到粉碎物料的目的，它能将原料加工成极细的粉末(﹤10μm)。
    据了解，该技术的应用几乎遍及所有的精细加工行业，如化工、医药、食品、塑料、矿业、金属材料等，在许多特定的粉体领域占有特殊的地位。它具有如下特点：
    1.粉碎温度低，可粉碎热敏性、低融点的物料。根据高速喷射气流的焦耳-汤姆逊效应，当气体有喷嘴喷射而绝热膨胀时，气体会自身冷却，从而抵消了物料碰撞和摩擦产生的热量。
/ z( V, o9 H" t4 i% ?3 A# v    2.生产周期短，收粉率高。由于高速碰撞与密闭粉碎，物料间彼此碰撞的概率大，粉尘亦无泄漏。
. M$ I. r& C! g4 T: ^- {    3.可获得高纯度(污染少)、粒度分布均匀的产品(累计频率达D95以上)。
    4.对一些不得已用湿法粉碎的物料，也能用气流粉碎进行干法粉碎，可获得均匀而细小的粉末。
    5.可实现多种联合操作，粉碎同时可实现干燥操作。

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